院士稱“芯片之爭”就是材料之爭
本報訊（中國青年報·中青在線記者邱晨輝）“新材料是制造業(yè)和武器裝備高質量發(fā)展的前提。近幾年來，我國材料科技發(fā)展迅速，但高水平材料產業(yè)化有待進一步發(fā)展，高端材料的技術壁壘日趨呈現(xiàn)。”在近日舉行的中科院深圳先進技術研究院先進電子材料研究所（籌）成立揭牌儀式上，中國工程院院士、中國工程院原副院長干勇談及“卡脖子”問題時呼吁，科研人員應在材料問題上率先突破。
干勇說，集成電路制造業(yè)能力不足，缺少核心技術是我國目前面臨的主要問題。2017年我國服務器銷售約255萬臺，其中98%以上是X86服務器，盡管華為、曙光等國產廠商占據(jù)了主要整機份額，但硬件材料成本的85%以上來自國外供應商。一方面技術受制于人，另一方面整機廠商毛利極低，處理器、內存等供應商賺走了高額利潤。國產CPU雖然達到或接近國際先進水平，但工藝較國際先進水平差距較大。
他話鋒一轉說，“芯片之爭就是材料之爭，對‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫！”
據(jù)介紹，當天成立的先進電子材料研究所就將承擔深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院的建設。中國科學院深圳先進技術研究院院長、中國科學院大學博士生導師樊建平透露，先進電子材料研究所將以5G通信發(fā)展為引擎，以人工智能、高端通信與物聯(lián)網(wǎng)應用為雙翼，圍繞先進電子材料的研究與產業(yè)化進行攻關，重點布局5G通信的關鍵電子材料。
來自中科院深圳先進院的信息顯示，先進電子材料研究所將下設熱管理與散熱材料研究中心、晶圓級封裝關鍵材料研究中心、前瞻性研究中心共3個研究中心，以及芯片級封裝關鍵材料研究室、電磁屏蔽材料研究室、介質材料研究室、材料器件模擬仿真研究室共4個研究室。該所戰(zhàn)略指導咨詢委員會主任由干勇?lián)巍?/p>
干勇說，未來需要重點關注以下領域，包括硅及硅基材料，光電子器材與集成，發(fā)展寬帶通信和新型網(wǎng)絡等。在他看來，我國已進入工業(yè)化中后期，面對高質量發(fā)展需求，材料基礎支撐作用不足的問題日益顯現(xiàn)，沒有材料核心技術就相當于在別人的地基上蓋房子，再大也不堪一擊。
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