根據(jù)業(yè)務發(fā)展需要，中國航天科工二院二十三所現(xiàn)對下述崗位招聘專業(yè)技術人才，根據(jù)應聘者的能力，對應崗位職責中的一項或多項可安排普通設計師、副主任設計師、主任設計師或副總師崗位。工作地點根據(jù)崗位設置及應聘者綜合情況安排在北京總部或成都、西安、武漢研發(fā)分中心，針對滿足條件在北京總部工作的京外戶籍職工可解決北京戶口。

一、應聘人員基本條件

1.中華人民共和國國籍；

2.遵紀守法、無違法犯罪紀錄；

3.誠實守信、愛崗敬業(yè)；

4.身體健康、無不良嗜好。

二、招聘崗位

1.衛(wèi)星載荷副總師

2.空間工程項目主管

3.星載天線/星載硬件系統(tǒng)/星載熱設計/衛(wèi)星載荷其他技術的主任設計師

4.天饋系統(tǒng)結構設計師

5.微波/毫米波/數(shù)字芯片設計師

6.信號處理硬件設計師

7.信號處理驅(qū)動軟件設計師

8.信號處理算法軟件設計師

9.雷達結構總體設計師

10.液壓系統(tǒng)設計師

11.雷達探測體系設計總師助理/主任設計師

12.雷達系統(tǒng)軟件設計師

13.系統(tǒng)軟件測試工程師

14.人工智能及智能化應用設計師

15.開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師

16.精密結構加工工藝設計師

17.PCBA電子裝聯(lián)工藝設計師

18.組合及系統(tǒng)級產(chǎn)品電子裝聯(lián)工藝設計師

19.系統(tǒng)級產(chǎn)品總裝集成工藝設計師

20.數(shù)字化工藝開發(fā)與應用工程師

21.生產(chǎn)現(xiàn)場工程師

三、崗位職責及要求：

（一）衛(wèi)星載荷副總師

崗位職責：

全面負責衛(wèi)星載荷的技術工作，具體負責載荷總體設計，領導團隊開展系統(tǒng)設計、關鍵技術攻關、產(chǎn)品研制、系統(tǒng)集成與調(diào)試、載荷內(nèi)外部接口協(xié)調(diào)，負責型號質(zhì)量的技術工作。指導和把關各分系統(tǒng)設計，把控科研生產(chǎn)流程和關鍵控制點，推進型號研制工作的順利開展。

崗位要求：

1全日制大學本科以上學歷；

2一般應具備研究員（正高級）技術職稱；

3有過擔任系統(tǒng)或關鍵分系統(tǒng)技術負責人獨立承擔星載載荷研制任務的完整經(jīng)歷，其中擔任過艙外設備技術負責人的優(yōu)先。

（二）空間工程項目主管

崗位職責：

負責空間工程戰(zhàn)略規(guī)劃、市場開拓、綜合管理等工作，負責空間工程項目實施組織管理工作，組織完成空間工程項目論證立項和任務爭取等工作，組織建立空間工程科研項目管理流程、物資采購、生產(chǎn)外協(xié)和質(zhì)量管控、標準化等業(yè)務流程，牽引空間工程項目科研保障條件建設，形成管理標準體系。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

235周歲以下；

3具有空間工程研制項目的工作經(jīng)歷，其中擔任過項目管理或物資采購或質(zhì)量管控等管理負責人的優(yōu)先。

（三）星載天線/星載硬件系統(tǒng)/星載熱設計/衛(wèi)星載荷其他技術的主任設計師

根據(jù)個人專業(yè)技術特點，可擔任衛(wèi)星天饋系統(tǒng)、衛(wèi)星電子設備系統(tǒng)、電子系統(tǒng)熱設計等系統(tǒng)的主任設計師。

崗位職責：

1衛(wèi)星天饋系統(tǒng)主任設計師崗位職責：

（1）負責天饋系統(tǒng)方案布局及設計；

（2）負責天饋系統(tǒng)內(nèi)部微波元器件布局及設計；

（3）負責天饋系統(tǒng)力學、熱學環(huán)境條件分析；

（4）負責天饋系統(tǒng)總裝流程設計及總裝集成測試；

（5）負責天饋系統(tǒng)結構產(chǎn)品試驗策劃與實施。

2衛(wèi)星載荷熱設計主任設計師崗位職責：

（1）承擔航天器、分系統(tǒng)、組件級電子設備全壽命周期的熱控設計，并能夠熟練選用熱控涂層、多層絕熱材料、熱管等航天器熱控產(chǎn)品，掌握熱控產(chǎn)品的實施工藝；

（2）負責航天器熱控仿真分析；

（3）負責航天器、分系統(tǒng)、組件級電子設備熱真空試驗、熱平衡試驗等地面驗證試驗的策劃、實施及試驗數(shù)據(jù)分析。

3星載控制系統(tǒng)（軟件和硬件）主任設計師崗位職責：

（1）負責星載控制系統(tǒng)總體設計、仿真、測試和驗證；

（2）負責星載控制軟件設計、測試和驗證；

（3）負責星載控制系統(tǒng)硬件平臺設計、測試和驗證；

（4）負責星載設備通訊鏈路系統(tǒng)設計與實現(xiàn)。

崗位要求：

1全日制大學本科以上學歷；

2一般應具備高級工程師（副高級）以上技術職稱；

3有過擔任技術負責人獨立承擔星載載荷研制任務的優(yōu)先。

（四）天饋系統(tǒng)結構設計師

崗位職責：

1承擔雷達天饋系統(tǒng)結構方案論證、技術設計等工作；

2對大型天線結構進行仿真與設計；

3對天線結構中新材料、新工藝及新方法進行研究與應用。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

2熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機專業(yè)繪圖工具；

3熟練掌握Ansys等力學仿真工具。

（五）微波/毫米波/數(shù)字芯片設計師

崗位職責：

1負責芯片領域前沿技術研究、指標評估、方案論證；

2負責微波/毫米波/數(shù)字芯片原理圖和版圖設計；

3模擬芯片原理圖和版圖設計或數(shù)字電路代碼編寫及數(shù)字芯片版圖綜合驗證；

4負責相應芯片的測試板設計。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

2具有電磁場與微波、微波電路、模擬電路、半導體工藝、數(shù)字電路等專業(yè)背景；

3熟練掌握cadence\ADS\HFSS等軟件應用；

4具備數(shù)字電路、信號處理等專業(yè)背景；

5熟練掌握synopsysVCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等軟件應用；

6精通某幾種電路的設計，指標要求國內(nèi)領先；

7掌握相應芯片的探針測試和鍵合測試方法，同時掌握問題調(diào)試手段。

（六）信號處理硬件設計師

崗位職責：

1負責參與信號處理硬件產(chǎn)品平臺的構建；

2負責制定或參與制定高速電路產(chǎn)品的硬件設計方案；

3負責高速電路產(chǎn)品的設計、開發(fā)；

4負責所設計高速電路產(chǎn)品的調(diào)試、測試及驗證工作；

5負責所設計硬件電路產(chǎn)品的維護工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件電路設計；

3熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件電路設計；

4有高速電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先；

5具備良好的團隊協(xié)作和分析、解決問題的能力；

635周歲以下。

（七）信號處理驅(qū)動軟件設計師

崗位職責：

1負責參與信號處理產(chǎn)品平臺的構建；

2負責FPGA、DSP等數(shù)字產(chǎn)品的驅(qū)動軟件設計、開發(fā)；

3負責高速電路產(chǎn)品的調(diào)試、測試及驗證工作；

4負責所研制產(chǎn)品的維護工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件電路設計；

3熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件電路設計；

4有驅(qū)動軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

5具備良好的團隊協(xié)作和分析、解決問題的能力；

635周歲以下。

（八）信號處理算法軟件設計師

崗位職責：

1負責雷達信號處理(或信號偵收、目標識別、信號模擬)等算法研究；

2負責制定或參與制定信號處理軟件方案；

3負責信號處理軟件方案設計、開發(fā)；

4負責信號處理軟件產(chǎn)品的調(diào)試、測試及驗證工作；

5負責信號處理軟件的文檔編制及產(chǎn)品維護工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

2有一定的信號處理理論基礎；

3有嵌入式（FPGA、DSP、GPU）軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

4具備良好的團隊協(xié)作和分析、解決問題的能力；

535周歲以下。

（九）雷達結構總體設計師

崗位職責：

1承擔雷達系統(tǒng)結構總體論證、方案設計、結構體制選擇方等面工作，進行系統(tǒng)結構設備的集成設計和配套；

2負責雷達系統(tǒng)結構精度的分析、分配，開展雷達軸系精度的測試、標校原理及方法的研究與實施；

3對雷達結構設計的新方法、新手段、新材料、新工藝進行研究和探索。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

235歲以下；

3具備工程機械、車輛底盤相關工程經(jīng)驗或?qū)�業(yè)知識。

（十）液壓系統(tǒng)設計師

崗位職責：

1承擔雷達展撤機構液壓系統(tǒng)技術研究、方案論證、方案設計等方面工作，進行系統(tǒng)集成和設備調(diào)試。

2深入研究液壓相關理論基礎知識，開展探索性研究，使該專業(yè)處于行業(yè)內(nèi)領先水平。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

235歲以下；

3具備深厚的液壓相關理論基礎知識，至少有2個以上工程項目獨立研發(fā)經(jīng)驗，并有較深機械理論知識者優(yōu)先。

（十一）雷達探測體系設計總師助理/主任設計師

崗位職責：

負責威脅分析及需求研究，設計雷達探測體系，進行體系仿真與效能評估，指導裝備論證與運用，并制定相關標準規(guī)范。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2一般應具備高級工程師（副高級）以上技術職稱；

3有從事過需求研究、裝備論證、體系仿真的工作經(jīng)歷。

（十二）雷達系統(tǒng)軟件設計師

崗位職責：

1負責雷達系統(tǒng)軟件需求開發(fā)、架構設計、軟件實現(xiàn)等相關工作；

2負責雷達資源調(diào)度與控制軟件、數(shù)據(jù)處理軟件的設計開發(fā)；

3負責雷達人機交互軟件的設計開發(fā)；

4負責雷達數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的設計開發(fā)；

5負責基于安卓系統(tǒng)的移動端雷達應用的設計開發(fā)。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

235歲以下；

3具有一定的計算機體系結構、操作系統(tǒng)、計算機網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)庫等理論基礎和實踐經(jīng)驗；

4具有雷達控制軟件、數(shù)據(jù)處理軟件、數(shù)據(jù)庫項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

（十三）系統(tǒng)軟件測試工程師

崗位職責：

1負責構建軟件測試平臺及測試規(guī)范體系；

2負責牽引軟件測試專業(yè)發(fā)展和先進測試技術研究；

3負責軟件測試工具的部署、培訓和推廣應用；

4負責支撐雷達型號各類軟件產(chǎn)品各級測試工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

235歲以下；

3具有一定的計算機體系結構、操作系統(tǒng)、計算機網(wǎng)絡、軟件測試等理論基礎和實踐經(jīng)驗。

（十四）人工智能及智能化應用設計師

崗位職責：

1負責人工智能技術的研究與設計應用；

2負責雷達智能化應用的軟件設計開發(fā)；

3負責雷達智能化應用硬件平臺的構建與應用；

4負責GPU并行處理應用設計開發(fā)。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

235歲以下；

3具有一定的人工智能學科理論基礎和實踐經(jīng)驗。

（十五）開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師

崗位職責：

1負責開放式雷達系統(tǒng)研究與設計應用；

2負責軟件化、參數(shù)化雷達綜合后端軟件設計開發(fā)；

3負責開放式軟件化雷達綜合后端應用運行支撐環(huán)境設計開發(fā)；

4負責開放式軟件化雷達綜合后端系統(tǒng)監(jiān)控管理軟件設計開發(fā)；

5負責開放式軟件化雷達綜合后端應用集成開發(fā)平臺設計開發(fā)；

6負責軟件跨平臺技術、組件化技術、軟總線技術、中間件技術等的研究和應用。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業(yè)；

235歲以下；

3具有計算機體系結構、操作系統(tǒng)、計算機網(wǎng)絡等理論基礎和實踐經(jīng)驗；

4有兩年以上參數(shù)化雷達軟件研制經(jīng)驗的人員優(yōu)先。

（十六）精密結構加工工藝設計師

崗位職責：

1開展精密結構件的生產(chǎn)工藝設計，產(chǎn)品設計工藝性審查；

2對新產(chǎn)品結構加工、裝配過程進行仿真，制定并優(yōu)化加工、裝配工藝流程，設計加工、裝配工裝；

3開展復雜精密結構件制造相關工藝技術研究；

4及時有效處理生產(chǎn)現(xiàn)場技術難題，指導生產(chǎn)操作；

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2專業(yè)需求：機械制造/機械工程及自動化；

3熟練掌握使用結構設計、制造相關的專業(yè)設計軟件；

4熟悉機械裝配、加工和材料相關知識，有一定電工知識基礎；

5具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強；

6有空天基產(chǎn)品加工制造或波導與饋源類產(chǎn)品加工、焊接和裝配經(jīng)驗的人員優(yōu)先。

（十七）PCBA電子裝聯(lián)工藝設計師

崗位職責：

1開展PCBA電子裝聯(lián)工藝設計，制定并優(yōu)化工藝流程，設計工裝；

2開展高密度PCBA電子裝聯(lián)工藝技術及其返修工藝技術研究；

3開展涉及新器件、新產(chǎn)品的PCBA電子裝聯(lián)工藝驗證與優(yōu)化；

4開展PCBA電子裝聯(lián)生產(chǎn)線工藝布局優(yōu)化和生產(chǎn)線技術改造規(guī)劃論證；

5及時有效處理生產(chǎn)現(xiàn)場技術難題，指導生產(chǎn)操作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2專業(yè)需求：電子工程/電子材料焊接專業(yè)；

3具有較強工藝及電路理論基礎知識；熟悉電子裝聯(lián)工藝標準；

4熟悉PCBA電子裝聯(lián)相關焊接、繞接、壓接、清洗等專業(yè)技術；

5熟悉回流焊、波峰焊生產(chǎn)線工藝裝備條件；

6具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強；

（十八）組合及系統(tǒng)級產(chǎn)品電子裝聯(lián)工藝設計師

崗位職責：

1開展組合、系統(tǒng)級產(chǎn)品電子裝聯(lián)工藝設計，制定并優(yōu)化工藝流程，設計工裝；

2開展新組合級、新系統(tǒng)級產(chǎn)品電子裝聯(lián)生產(chǎn)工藝驗證與優(yōu)化；

3開展高集成度組合及系統(tǒng)級產(chǎn)品電子裝聯(lián)工藝技術研究；

4開展組合級、系統(tǒng)級產(chǎn)品電子裝聯(lián)生產(chǎn)線工藝布局優(yōu)化和生產(chǎn)線技術改造規(guī)劃論證；

5及時有效處理生產(chǎn)現(xiàn)場技術難題，指導生產(chǎn)操作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生以上學歷；

2電子工程/電子材料焊接專業(yè)

3有較強面向復雜機電產(chǎn)品電氣硬件設計的基礎知識；熟悉電子裝聯(lián)工藝標準；4熟悉組合及系統(tǒng)級產(chǎn)品的電子裝聯(lián)、多芯電纜裝焊技術；

5熟悉電氣布線和電氣設計，有較強的電工知識基礎；

6熟悉組合電子裝聯(lián)生產(chǎn)工藝流程和生產(chǎn)工藝裝備條件；

7具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強；

（十九）系統(tǒng)級產(chǎn)品總裝集成工藝設計師

崗位職責：

1開展大型復雜機電類產(chǎn)品系統(tǒng)級產(chǎn)品總裝工藝設計，制定并優(yōu)化工藝流程，設計工裝；

2開展系統(tǒng)級產(chǎn)品總裝生產(chǎn)線工藝布局優(yōu)化和人機裝配協(xié)同的工藝技術研究；

3開展系統(tǒng)級產(chǎn)品總裝工藝策劃，編制工藝總方案；

4及時有效處理生產(chǎn)現(xiàn)場技術難題，指導生產(chǎn)操作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2專業(yè)需求：機械工程及自動化

3熟悉系統(tǒng)級產(chǎn)品結構總裝集成和多芯電纜裝焊技術；

4熟悉結構裝配和線纜裝聯(lián)，有一定的電工知識基礎；

5熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機專業(yè)繪圖工具；

6熟悉系統(tǒng)級電子產(chǎn)品裝配工藝流程；

7具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強。

8有機器人自動化裝配系統(tǒng)設計經(jīng)驗的人員優(yōu)先。

（二十）數(shù)字化工藝開發(fā)與應用工程師

崗位職責：

1開展數(shù)字化CAPP軟件條件論證，并牽引CAPP軟件開發(fā)、測試和推廣應用;

2開展數(shù)字化裝配工藝能力建設規(guī)劃與論證；

3開展數(shù)字化、自動化裝配技術研究工作;

4開展三維裝配仿真等相關工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2具有機械裝配、加工和材料相關知識，以及電工知識基礎；

3熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機專業(yè)繪圖工具；

4熟悉數(shù)字化裝配工藝仿真;

5有工藝信息化工作經(jīng)驗、牽頭開展過CAPP軟件應用與實施的人員優(yōu)先。

（二十一）生產(chǎn)現(xiàn)場工程師

崗位職責：

1根據(jù)產(chǎn)品工藝流程，結合生產(chǎn)資源條件，進行排產(chǎn)；

2對生產(chǎn)線工時進行統(tǒng)計，分析生產(chǎn)效率，提出工藝流程和工藝布局優(yōu)化、工裝和夾具補充需求；

3協(xié)調(diào)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場技術難題，排查設備故障，保障生產(chǎn)線高效運行；

4生產(chǎn)現(xiàn)場工藝紀律管理；

5生產(chǎn)線物料、設備、工裝、工具、夾具和刀具管理。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2專業(yè)需求：機械工程及自動化

3具有機械裝配、加工和材料相關知識，以及電工知識基礎；

4具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強。

5有生產(chǎn)線排產(chǎn)、估工和設備運維經(jīng)驗人員優(yōu)先。

四、報名方式及要求：

（一）報名方式

1．本次招聘采用個人報名方式。

2．應聘人員請在下載《應聘人員登記表》，準確完成填寫后，以電子郵件方式，發(fā)送至：ht23zp@sina.com。

3．郵件主題請使用“應聘二十三所 ”，以便于識別。

4．咨詢電話：010-88527730李文博，010-88525354付家駿

（二）報名要求

1．所有材料請使用附件方式發(fā)送，包括：

（1）《應聘人員登記表》；

（2）個人認為可以反映本人工作業(yè)績或工作能力的其他材料。

2．附件請控制在1M以內(nèi)，放入一個文件夾后使用winrar壓縮，附件請以“單位－姓名”格式命名。

誠摯歡迎熱情敬業(yè)、責任心強的有識之士前來應聘！

為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）