中國科學院上海技術(shù)物理研究所于1958年10月由中國科學院與復旦大學聯(lián)合創(chuàng)辦，是中國科學院首批知識創(chuàng)新工程試點單位、中國科學院知識創(chuàng)新工程全面推進階段評估A類研究所和中國科學院“創(chuàng)新2020”首批整體擇優(yōu)支持單位。我所以紅外光電遙感探測技術(shù)為定位，從事航空航天有效載荷、紅外凝視成像及信號處理、紅外焦平面及遙感信息處理等領域的相關(guān)基礎、工程化和產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究工作。建所以來，上海技物所共獲得重大科研成果800多項，其中國家級成果獎60余項，省部級成果獎300余項，獲得國家專利近400項。
我所現(xiàn)有職工880余人，其中科技人員770余人。擁有中國科學院院士6人、中國工程院院士2人、百千萬人才工程國家級人選9人、國家杰出青年基金獲得者5人，中組部“人才”1人，“國家特支計劃”百千萬工程領軍人才1人，科技部創(chuàng)新人才推進計劃中青年科技創(chuàng)新領軍人才1人，中國科學院“百人計劃”14人�，F(xiàn)有研究員140余人、副研究員及高級工程師190余人。在學研究生近400人。
一流的事業(yè)需要一流的人才，一流的人才渴望加入一流的團隊。我們竭誠歡迎優(yōu)秀人才加盟，期待與菁英同行，共同啟航青春的夢想！
網(wǎng) 址：http://www.sitp.ac.cn 簡歷投遞E-mail： hr@mail.sitp.ac.cn
注意：應聘人員一般通過E-mail投遞簡歷，須登陸所網(wǎng)站，下載《中國科學院上海技術(shù)物理研究所應聘人員面試申請表》填寫，并附個人簡歷，郵件主題名：姓名+學校名+專業(yè)+學歷/學位+應聘崗位。
部門面試考核分為個人報告和專家提問。個人報告環(huán)節(jié)，請應聘人員簡要介紹個人概況、學習經(jīng)歷，詳細介紹本人科研工作內(nèi)容。
面試時請攜帶如下材料：
1、在公開發(fā)行的學術(shù)刊物或全國性學術(shù)會議上發(fā)表的學術(shù)論文、所獲專利或其它原創(chuàng)性工作成果證明；
2、應屆畢業(yè)生所在學校教務部門（或院系）出具并加蓋公章的課程成績單；
3、就學期間獲獎證書；
4、其他有助申請崗位的相關(guān)材料。
招聘崗位及要求（1）
招聘崗位及要求（2）
以下招聘崗位前標注“**”的，為科研輔助類崗位，招錄人員不納入事業(yè)編制，面試考核合格后，與上�？茀R人才服務有限公司簽定勞動合同，
本所按派遣方式用工。
我所現(xiàn)有職工880余人，其中科技人員770余人。擁有中國科學院院士6人、中國工程院院士2人、百千萬人才工程國家級人選9人、國家杰出青年基金獲得者5人，中組部“人才”1人，“國家特支計劃”百千萬工程領軍人才1人，科技部創(chuàng)新人才推進計劃中青年科技創(chuàng)新領軍人才1人，中國科學院“百人計劃”14人�，F(xiàn)有研究員140余人、副研究員及高級工程師190余人。在學研究生近400人。
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注意：應聘人員一般通過E-mail投遞簡歷，須登陸所網(wǎng)站，下載《中國科學院上海技術(shù)物理研究所應聘人員面試申請表》填寫，并附個人簡歷，郵件主題名：姓名+學校名+專業(yè)+學歷/學位+應聘崗位。
部門面試考核分為個人報告和專家提問。個人報告環(huán)節(jié)，請應聘人員簡要介紹個人概況、學習經(jīng)歷，詳細介紹本人科研工作內(nèi)容。
面試時請攜帶如下材料：
1、在公開發(fā)行的學術(shù)刊物或全國性學術(shù)會議上發(fā)表的學術(shù)論文、所獲專利或其它原創(chuàng)性工作成果證明；
2、應屆畢業(yè)生所在學校教務部門（或院系）出具并加蓋公章的課程成績單；
3、就學期間獲獎證書；
4、其他有助申請崗位的相關(guān)材料。
招聘崗位及要求（1）
| 招聘崗位名稱 | 工作內(nèi)容和任職要求 |
| 電路系統(tǒng)設計 | 從事衛(wèi)星型號有效載荷分系統(tǒng)空間科學儀器的改進設計和FPGA邏 輯軟件的編程設計。包括紅外地平儀產(chǎn)品化生產(chǎn)過程中的調(diào)試、測試、試驗和交付過程中的數(shù)據(jù)收集整理；光電儀器電子學軟硬件、數(shù)據(jù)處理、系統(tǒng)測試或定標相關(guān) 設計與實施；探測儀信息獲取電子學軟件全流程的設計開發(fā)、工程化、測試工作；電路及軟件的設計開發(fā)和測試工作和電子學專業(yè)組通用型綜合測試設備的研制。要 求：碩士及以上，電子學專業(yè)，具有較強的軟硬件電路設計、調(diào)試、測試及圖像處理技術(shù)基礎與能力。熟悉常用硬件接口，熟悉電路的原理和FPGA應用或VHDL語言具有一定的動手能力。 |
| FPGA技術(shù)研發(fā) | 從事衛(wèi)星型號有效載荷分系統(tǒng)空間科學儀器的改進設計和FPGA邏輯軟件的編程設計。包括紅外地平儀產(chǎn)品化生產(chǎn)過程中的調(diào)試、測試、試驗和交付過程中的數(shù)據(jù)收集整理。要求：碩士及以上，電子學專業(yè)，熟悉電路的原理和FPGA應用或VHDL語言。 |
| 電子學仿真和掃描控制設計 | 從 事衛(wèi)星型號有效載荷分系統(tǒng)空間科學儀器電子學控制的系統(tǒng)仿真與設計，共性關(guān)鍵技術(shù)及新技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)。具備電子學功能及完整性系統(tǒng)仿真能力，掌握電子學設計 工具。掃描控制設計崗位主要從事掃描控制電子學軟件的設計開發(fā)、工程化、測試工作。熟悉控制系統(tǒng)原理、硬件設計及相關(guān)軟件。 |
| 信息處理 | 從事衛(wèi)星型號有效載荷分系統(tǒng)空間科學儀器探測模型仿真設計及軟件實現(xiàn)；開展圖像處理、目標檢測、識別等算法建模及驗證；進行測量數(shù)據(jù)應用處理及統(tǒng)計分析；實現(xiàn)算法的可移植性，嵌入式設計等。要求：1. 碩士及以上，熟悉數(shù)據(jù)處理、以及基于互聯(lián)網(wǎng)傳輸?shù)倪h程設備數(shù)據(jù)采集及控制軟件的開發(fā)；新技術(shù)領域的研究與應用。2.2年以上通信軟件設計和開發(fā)經(jīng)驗，具有SCADA系統(tǒng)軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；3. 熟悉主流的工業(yè)現(xiàn)場總線技術(shù)及通信規(guī)約，了解Modbus，ProfiBus，Profinet和OPC等一種或幾種通信協(xié)議的原理，具有相應通信協(xié)議接口開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；4. 熟悉網(wǎng)絡通訊、數(shù)據(jù)庫相關(guān)的程序開發(fā)，具有網(wǎng)橋通信開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；5. 熟悉基于串口的通信軟件開發(fā)方法，如RS232，RS485，RS422；6. 精通C/C++等開發(fā)語言，熟悉在QNX/Linux/Unix平臺下的開發(fā)，熟悉底層通訊協(xié)議SOCKET、Http協(xié)議、TCP/IP協(xié)議、多線程/多進程、共享內(nèi)存、消息隊列等技術(shù)； 7. 熟悉.NET開發(fā)環(huán)境，具有扎實的基于Windows的軟件開發(fā)基礎，精通MFC，熟悉STL，能熟練使用Visual Studio等開發(fā)工具；8. 全面的軟件知識結(jié)構(gòu)（操作系統(tǒng)、軟件工程、設計模式、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)、網(wǎng)絡安全等） |
| 光學設計 | 負責衛(wèi)星型號有效載荷分系統(tǒng)空間科學儀器的光學系統(tǒng)設計、調(diào)試和試驗。包括光學設計、集成及性能測試與評價相關(guān)工作。具有較強的光學系統(tǒng)設計、分析、裝校及測試相關(guān)技術(shù)基礎與能力。要求：碩士及以上，具備光學、軟件及相關(guān)專業(yè)知識。光路搭建能力突出。 |
| 儀器定標數(shù)據(jù)分析與處理 | 承 擔高光譜儀器定標及相關(guān)數(shù)據(jù)處理算法的研究，負責空間遙感器頂層設計的效能仿真分析，遙感數(shù)據(jù)的處理和分析，測試數(shù)據(jù)的分析處理。能夠獨立承擔航天遙感器 定標工作；具有光譜成像儀定標、處理算法等相關(guān)技術(shù)基礎與能力，扎實的遙感原理、大氣傳輸?shù)任锢砘A知識和圖像處理功底；能夠熟練掌握大氣分析軟件、C語言編程軟件；具備一定的設計經(jīng)驗或者工程研制經(jīng)歷。具備碩士學位及以上。 |
招聘崗位及要求（2）
| 招聘崗位名稱 | 工作內(nèi)容和任職要求 |
| 紅外光學儀器結(jié)構(gòu)設計/機械結(jié)構(gòu)設計分析 | 從 事衛(wèi)星型號有效載荷分系統(tǒng)光學成像儀器的結(jié)構(gòu)設計和裝調(diào)，獨立對精密光學儀器進行力學分析及優(yōu)化設計。與光、電工程師配合從事儀器設備的機械結(jié)構(gòu)設計、加 工工藝設計、加工圖紙繪制等工作；對設計的機械結(jié)構(gòu)進行材料、力學、公差及形變等分析，確保產(chǎn)品能夠滿足用戶要求；負責對機械零部件加工進度的跟進，對加 工完畢的機件進行檢驗、驗收測試并在機裝人員的配合下指導完成整機組裝等工作；配合項目組完成環(huán)境試驗、整機聯(lián)試、外場試驗等其它工作。要求：1.碩士及以上，機械工程、機電一體化或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2. 能獨立從事結(jié)構(gòu)設計，熟練使用UG等設計軟件或精通CAD機械設計、分析等軟件的使用；3.熟練掌握材料、力學及機械結(jié)構(gòu)形變等的分析方法與相關(guān)理論，并可以利用CAD軟件進行相關(guān)分析；4.具有較強的產(chǎn)品構(gòu)思、設計及分析問題解決問題的能力；5.具有良好的設計報告、分析報告撰寫及英語讀寫能力。 |
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數(shù)字化總裝與測試中心— 裝調(diào)測試負責人 |
從 事總裝實驗室智能化升級；負責遙感儀器數(shù)字化智能化制造新方法發(fā)現(xiàn)與實踐。要求：具備幾何量測量、干涉測量、計算機操作、智能機器人控制知識，熟悉復雜結(jié) 構(gòu)幾何測量原理，有精密儀器理論與實踐經(jīng)驗。裝調(diào)測試工程師從事設計工藝方案，光學測量、裝調(diào)，試驗及工藝文件編寫工作。要求：博士，光學、機械等專業(yè)背 景，熟悉精密測量，有光學精密儀器裝調(diào)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 |
| 熱控設計應用與機械制冷設計 | 熱 控設計崗位主要從事衛(wèi)星型號有效載荷熱控方案設計、熱仿真分析；熱控試驗方案制定、試驗總結(jié)等。要求：碩士及以上，工程熱物理相關(guān)專業(yè)；傳熱學、工程熱力 學基礎扎實；熟悉三維制圖軟件，精通熱仿真軟件。機械制冷崗位主要從事機械制冷機機理問題分析；制冷機仿真設計關(guān)鍵技術(shù)；制冷機創(chuàng)新研發(fā)。具備獨立分析問 題的能力。制冷機及低溫、工程熱物理、流體機械、電機與電器相關(guān)專業(yè)。 |
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太赫茲波段半導體光電子器件 基礎研究 |
太赫茲波段半導體光電子器件（包括激光器、探測器和調(diào)制器等）的前沿研究，綜合運用電子能帶工程、分子束外延和半導體微納加工等方法和技術(shù)，研制高性能和新穎的太赫茲器件。要求：1. 博士，有扎實的半導體物理和光學基礎。2. 熟悉半導體材料和器件工藝者優(yōu)先考慮。3. 具備獨立開展研究工作的能力。4. 有責任心和團隊合作精神。5. 有良好的SCI論文發(fā)表記錄者優(yōu)先考慮。6. 較強的英文讀寫和交流能力。 |
| 碲鎘汞紅外探測器與陣列基礎研究 | 從事極低噪聲、超大規(guī)模短波紅外探測器陣列方面的研究。有扎實的半導體材料與器件物理的基礎。要求：博士，具備獨立開展研究工作的能力。有優(yōu)秀SCI論文發(fā)表記錄者優(yōu)先考慮。較強的英文讀寫和交流能力。 |
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組件電路測試與 應用 |
電路測試崗位主要從事讀出電路芯片設計技術(shù)研究；短波紅外組件應用技術(shù)研究。具備讀出電路芯片獨立設計能力。短波組件應用崗位主要從事短波組件測試技術(shù)。承擔短波紅外焦平面高精度性能鑒定任務。 |
| 醫(yī)療影像大數(shù)據(jù)系統(tǒng)軟件研發(fā)設計 | 參與設計研發(fā)醫(yī)學影像大數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)；與臨床醫(yī)生合作進行新型醫(yī)療信息系統(tǒng)臨床應用與測試工作。要求：熟練運用Java、C等編程語言及通用數(shù)據(jù)庫進行醫(yī)療系統(tǒng)設計與研發(fā)， 自然語言處理技術(shù)，具有醫(yī)療及相關(guān)信息系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，具有臨床應用經(jīng)驗。 |
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**電子線路工藝 科研輔助崗位 |
從事電子學軟硬件數(shù)據(jù)處理、測試、定標、工藝與元器件等相關(guān)工作。參與新產(chǎn)品研制，電路原理圖、PCB版圖設計，電路板調(diào)試，設計文檔編寫；參與各科研項目的內(nèi)外場聯(lián)調(diào)、測試和維護工作。電路與系統(tǒng)相關(guān)專業(yè)，熟悉電路設計流程，有模擬電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先。具備電子學軟硬件設計、研制、測試、試驗相關(guān)的技術(shù)基礎及能力。 |
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**光學結(jié)構(gòu)工藝 科研輔助崗位 |
參與新產(chǎn)品開發(fā)，負責光學系統(tǒng)設計、裝校、測試和維護工作。參與各科研項目的內(nèi)外場聯(lián)調(diào)、測試和維護工作。具有光學相關(guān)專業(yè)背景，本科學歷。熟練掌握ZEMAX或CodeV等光學設計軟件。熟練運用AutoCAD、Matlab為佳。 |
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**機械裝配輔助 科研輔助崗位 |
參 與新產(chǎn)品開發(fā)，負責結(jié)構(gòu)設計。根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)流程，對設計輸出的齊全性、準確性、設計質(zhì)量等負責；并參與新產(chǎn)品的開發(fā)進度和成本的控制。參與產(chǎn)品裝配、調(diào) 試，以及生產(chǎn)和銷售中技術(shù)問題的支持和解決。負責分管產(chǎn)品的日常維護，包括處理質(zhì)量問題、持續(xù)改進、降本等。負責非標產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計、調(diào)試、測試和維護， 并確保設計輸出的齊全性、準確性和進度等。本科學歷，機械設計或機電一體化等相關(guān)專業(yè)。熟練操作AUTOCAD、SOLIDWORK等設計軟件。 |
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**輻冷及低溫光學工藝實施及應用 科研輔助崗位 |
根據(jù)輻冷及低溫光學設計方案編制實施工藝文件、操作流程；組織策劃和實施新工藝的驗證試驗、輻冷及低溫光學熱真空試驗、其它專項試驗。本科及以上工程熱物理、熱能與動力工程、低溫與制冷、機械相關(guān)專業(yè)，熟練應用solidworks、UG等制圖軟件；具有較強的動手能力和獨立分析問題能力、具備較強的團隊合作能力、有一定的組織協(xié)調(diào)能力。 |
| **輻冷及低溫光學電測、電裝及應用 | 輻冷及低溫光學產(chǎn)品應用電測、各項工藝驗證試驗電裝與測試、熱真空試驗聯(lián)調(diào)測試、與整機試驗相關(guān)測試與聯(lián)調(diào)。本科及以上機電一體化、電氣工程、電氣自動化相關(guān)專業(yè)具備較強動手能力，具有電裝、電路測試與調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先。 |
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**軟件程序開發(fā) 輔助崗位 |
掌握C++界面庫開發(fā)；熟悉軟件開發(fā)流程，精通C/C++編程；熟練多線程編程，了解常用的Windows多線程編程模型；有良好的團隊合作意識；能適應出差。 |
| **分子束外延工藝與材料性能測試分析/設計和監(jiān)控 | 材料性能測試分析崗位從事碲鎘汞分子束外延工藝和材料性能檢測分析，參與部分科學研究工作。設計和監(jiān)控崗位從事碲鎘汞分子束外延工藝設計和生長工藝的監(jiān)控工作；紅外探測器芯片的I-V曲線和光響應特性參數(shù)的測試。具備電子學和半導體的基礎知識。工作地點：嘉定。具備真空電子、半導體物理等相關(guān)基礎知識，有半導體工藝工作經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。 |
| **碲鎘汞紅外探測器器件工藝制備/液相外延工藝/碲鋅鎘材料制備前道工藝 | 主 要從事芯片劃片和襯底減薄、光刻、表面刻蝕、樣品清洗及相關(guān)芯片工藝工作。碲鎘汞液相外延各項工藝及碲鎘汞材料測試崗位要求具有較強的動手能力，掌握機械 制圖軟件，具有較好的英語閱讀能力。碲鋅鎘材料制備前道工藝主要從事石英坩堝熏碳工藝，操作氫氧焰燒結(jié)密封石英坩堝（抽真空狀態(tài)）。具備玻工技能，真空設 備操作經(jīng)驗，潔凈室操作經(jīng)驗。 |
以下招聘崗位前標注“**”的，為科研輔助類崗位，招錄人員不納入事業(yè)編制，面試考核合格后，與上�？茀R人才服務有限公司簽定勞動合同，
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