泛林集團(tuán)成立于1980年，是全球晶圓制造設(shè)備商和提供半導(dǎo)體服務(wù)的領(lǐng)先者。泛林集團(tuán)是納斯達(dá)克上市公司，總部位于美國(guó)加州硅谷，公司總?cè)藬?shù)約10950名。2018年泛林集團(tuán)總營(yíng)收約為109億美金,中國(guó)區(qū)營(yíng)收總額約21億美元。
目前，我們?cè)谥袊?guó)共設(shè)有北京、上海、武漢、合肥、大連等10個(gè)辦事機(jī)構(gòu)，擁有600余名員工，其中30%的員工擁有碩士及以上學(xué)歷，80%的員工從事技術(shù)相關(guān)工作。
泛林集團(tuán)致力于產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)，2018年研發(fā)投入達(dá)12億美金。
泛林集團(tuán)長(zhǎng)期致力于支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)。在中國(guó)，泛林集團(tuán)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的數(shù)所頂尖大學(xué)建立了合作關(guān)系。通過(guò)設(shè)立“泛林集團(tuán)微電子論文獎(jiǎng)"、資助學(xué)生研發(fā)項(xiàng)目以及捐贈(zèng)設(shè)備等方法，鼓勵(lì)大學(xué)生積極投身于微電子和集成電路產(chǎn)業(yè)，為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多優(yōu)秀人才。截至2018年底，泛林集團(tuán)已累計(jì)向國(guó)內(nèi)的8所重點(diǎn)大學(xué)捐贈(zèng)約590萬(wàn)美元。
歡迎關(guān)注泛林集團(tuán)微信公眾號(hào)
公司官網(wǎng)：www.lamresearch.com
聯(lián)絡(luò)郵箱：chinacampus@lamresearch.com
招聘職位：
Field Process Engineer(工藝制程工程師)
▶職位描述：
最前沿的半導(dǎo)體工藝研發(fā)（刻蝕/薄膜沉積/清洗）以實(shí)現(xiàn)芯片制造和產(chǎn)能的需求。
▶職位要求：
微電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)2020屆碩士或博士畢業(yè)生；
英語(yǔ)流利或韓語(yǔ)流利（英語(yǔ)、韓語(yǔ)雙語(yǔ)流利者優(yōu)先）；
有持續(xù)學(xué)習(xí)的熱情和能力；
有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力。
▶工作地點(diǎn)：武漢
▶工作地點(diǎn)：成都
▶工作地點(diǎn)：合肥
▶工作地點(diǎn)：大連
▶Field Service Engineer(客戶(hù)服務(wù)工程師)
▶職位描述：
最前沿的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)定和維護(hù)（刻蝕/薄膜沉積/清洗）以實(shí)現(xiàn)芯片制造和產(chǎn)能的需求。
▶職位要求：
電子工程、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)2020屆本科畢業(yè)生；
英語(yǔ)流利；
有持續(xù)學(xué)習(xí)的熱情和能力；
有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力。
▶工作地點(diǎn)：武漢
▶工作地點(diǎn)：成都
目前，我們?cè)谥袊?guó)共設(shè)有北京、上海、武漢、合肥、大連等10個(gè)辦事機(jī)構(gòu)，擁有600余名員工，其中30%的員工擁有碩士及以上學(xué)歷，80%的員工從事技術(shù)相關(guān)工作。
泛林集團(tuán)致力于產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)，2018年研發(fā)投入達(dá)12億美金。
泛林集團(tuán)長(zhǎng)期致力于支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)。在中國(guó)，泛林集團(tuán)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的數(shù)所頂尖大學(xué)建立了合作關(guān)系。通過(guò)設(shè)立“泛林集團(tuán)微電子論文獎(jiǎng)"、資助學(xué)生研發(fā)項(xiàng)目以及捐贈(zèng)設(shè)備等方法，鼓勵(lì)大學(xué)生積極投身于微電子和集成電路產(chǎn)業(yè)，為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多優(yōu)秀人才。截至2018年底，泛林集團(tuán)已累計(jì)向國(guó)內(nèi)的8所重點(diǎn)大學(xué)捐贈(zèng)約590萬(wàn)美元。
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Field Process Engineer(工藝制程工程師)
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最前沿的半導(dǎo)體工藝研發(fā)（刻蝕/薄膜沉積/清洗）以實(shí)現(xiàn)芯片制造和產(chǎn)能的需求。
▶職位要求：
微電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)2020屆碩士或博士畢業(yè)生；
英語(yǔ)流利或韓語(yǔ)流利（英語(yǔ)、韓語(yǔ)雙語(yǔ)流利者優(yōu)先）；
有持續(xù)學(xué)習(xí)的熱情和能力；
有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力。
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▶工作地點(diǎn)：大連
▶Field Service Engineer(客戶(hù)服務(wù)工程師)
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最前沿的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)定和維護(hù)（刻蝕/薄膜沉積/清洗）以實(shí)現(xiàn)芯片制造和產(chǎn)能的需求。
▶職位要求：
電子工程、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)2020屆本科畢業(yè)生；
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有持續(xù)學(xué)習(xí)的熱情和能力；
有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力。
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▶工作地點(diǎn)：成都
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