1.負(fù)責(zé)微納加工設(shè)備的安裝、調(diào)試、驗(yàn)收、運(yùn)行、維護(hù)、維修、功能升級(jí)、操作規(guī)范制定、技術(shù)文件撰寫、備品備件采購(gòu)、資產(chǎn)管理等；
2.負(fù)責(zé)微納加工工藝的開發(fā)、拓展和應(yīng)用，針對(duì)課題需求提供專業(yè)的工藝方案和建議，解決工藝技術(shù)問題；
3.負(fù)責(zé)微納加工用戶的設(shè)備操作培訓(xùn)和工藝技術(shù)指導(dǎo)，與用戶合作研究課題并承擔(dān)加工任務(wù)，提供設(shè)備和工藝相關(guān)的所有技術(shù)支撐服務(wù)；
4.負(fù)責(zé)微加工設(shè)備的用戶管理、課題統(tǒng)籌、機(jī)時(shí)安排、工藝條件協(xié)調(diào)等；
5.協(xié)助負(fù)責(zé)微加工實(shí)驗(yàn)室的安全與維護(hù)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并采取有效措施；
6.負(fù)責(zé)平臺(tái)需要的其他工作。
學(xué)歷要求：本科及以上
1.物理、微電子、材料等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；熟練使用微納加工設(shè)備，如各類光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜機(jī)、鍵合封裝設(shè)備和測(cè)試表征設(shè)備等；
2.熟悉微納加工工藝，如圖形曝光、干/濕法刻蝕、薄膜沉積、外延生長(zhǎng)、氧化摻雜、封裝。
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